业内首家:三星电子3nm工艺所代工首批芯片正式发货

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  本文来自TechWeb

  7 月 25 日消息,据国外媒体报道,正如韩国媒体上周所报道的一样,三星电子采用 3nm 制程工艺所代工的配资首批芯片 ,在今日正式发货,他们也为此举行了发货仪式 。

  从韩国媒体的报道来看,三星电子联席 CEO 兼设备解决方案部门负责人庆桂显,韩尚竞配资国贸易 、工业和能源部长 Lee Chang-yang,出席了 3nm 制程工艺首批芯片的发货仪式。

  在发货仪式上,庆桂显表示 ,配资随着 3nm 制程工艺的量产,三星电子开启了晶圆代工业务的新篇章。

  三星电子的 3nm 制程工艺 ,是在 6 月 30 日开始量产的 ,他们的这一制程工艺 ,在业内率先采用全环绕栅极晶体管架构,配资量产和发货时间 ,都早于他们的竞争对手台积电。

  在上周报道三星电子定于 7 月 25 日发货时,外媒就曾提到 ,他们 3nm 工艺尚竞配资代工的首批芯片 ,是在三星先进制程工艺研发基地华城的生产线制造的 ,并非拥有三星最先进芯片制造设备的配资平泽工厂。

  而外媒在报道中也提到 ,三星电子 3nm 工艺所代工首批芯片的发货仪式,是在华城工厂的生产线上进行的 ,这在很大程度上也意味着他们 3nm 工艺所代工的首批芯片 ,就是在华城工厂生产的配资 。

  在上周的报道中 ,外媒曾提到,三星电子 3nm 工艺的首批芯片 ,是为国内的一家无晶圆厂商代工的 ,不过在最新的报道中,配资他们并未提及具体的厂商名称。

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